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安森美半导体提供更先进的ASIC及ASSP产品万芳

发布时间:2020-02-14 11:51:20 阅读: 来源:电热器厂家

安森美半导体提供更先进的ASIC及ASSP产品 - 单片机/处理器 - 电子工程网

安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作,现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作,将使公司能够继续为军事、航空及工业客户提供业界领先的专用集成电路(ASIC)和专用标准产品(ASSP),包括安全加密芯片及商用军事航空器件,以及多种工业应用如GPS系统、仪器设备和工业自动化设备等。

这些协作令安森美半导体能够提供高性价比方案,同时为客户提供完全遵从严格的国际武器贸易规章(ITAR)的芯片。客户如今将获得更广阵容的授权知识产权(IP),包括最新ARM处理器内核、高速串行解串器(如PCI Express、光纤信道及10 Gbit以太网)、DDR3 RAM存储器、USB 3.0互连等。此外,公司的产品还遵从Do254及AES9100等军事/航空标准。

安森美半导体数字、军事/航空及图像传感器产品分部副总裁Vince Hopkin说:“安森美半导体通过与一些世界领先晶圆代工服务公司的技术合作,在市场上持续据极有利地位,如今又增添了满足高端及成本敏感型设计要求的能力。利用从我们晶圆代工合作伙伴获得的IP授权来与ARM和Synopsys等技术合作伙伴的IP及我们自己专有IP相辅相成,我们能够在产品中嵌入特性丰富、高集成度的功能,符合即便是最严格应用的性能要求。”

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